最近，苹果面粉机和高通磨面机因为专利纠纷“打”得不可开交，三星、富士康、微软、Intel等纷纷出面声援苹果，对抗高通“霸权”。
近日，在苹果面粉机www.58mianfenji.com与高通磨面机www.58mianfenji.com的官司文件中，高通向ITC提交的一份专利文档中，意外自曝了尚未正式发布来的芯片产品。其中，入门的有骁龙440（SDM440），高端的有骁龙845（SDM845）。
据目前的资料，骁龙845基于台积电7nm工艺打造，2018年进入大规模量产，预计最快年底或者明年初正式发布。
首发机型方面，三星Galaxy S9、小米7等可能性较大。CPU架构上，骁龙845有望延续8核心，自主魔改4核A75和4核A55，GPU是Adreno 630。
此外，骁龙845的看点还有X20基带，为5G而生，支持LTE Cat.18，理论最高下载速率可达1.2Gbps，上传速度则能够达到150Mbps。
目前，这份在高通官网出现的文件已经被删除。
